2023年11月3日晚，信息科学技术学院第十五期“知存讲座”暨信息科学前沿与产业创新课程在理科教学楼208教室顺利举办。海思高级技术专家MODEM芯片领域架构师Govou Ye受邀进行了以“5G-新特性对芯片实现的挑战”为主题的分享，400余名师生到场聆听。信息科学技术学院副院长王润声老师主持了本次活动。

Govou Ye主讲

本次讲座回顾了modem的发展历史，简要叙述了5G modem的各部分结构，重点介绍了5G/5G+协议新的特性以及对modem芯片实现的挑战，并针对这些挑战阐述了Ye在modem设计以及验证方面的展望和应对措施。

讲座现场

紧承上期的5.5G以及6G的讲解，我们再一次回顾了无线通信发展史。以通信的目的为切口，我们了解到通信的数据传输效率、数据可靠性、端到端的延时、业务的多样性、用户间的干扰、覆盖范围、移动性、功耗节能等方面。自然，5G高速率、低时延、高可靠、泛连接、低能耗等的特点，让我们没理由期待5.5G乃至6G带来的震撼，目前5.5G价值场景和关键技术，有：沉浸实时、广域大上行、工业互联、同感一体、全场景物联、空天地一体等。我们对于其价值场景以及其挑战已经有了一些了解与判断。

来到正旨，我们看到关于目前终端modem的关键技术方向：灵活的频段协同能力（更强的多模多频组合、更强的CA带宽组合、更强的MIMO能力）；增强的终端行业技术（定位技术、eMBS、高精度授时协同）；多样化的物联技术（极低复杂度、极低成本、极低功耗）；AI/ML智能协作（模拟训练、本地AI、云端AI）；优化节能技术（eDRX增强、WUS）；终端中继与多路径连接技术（中继器覆盖增强、速率增强、可靠性增加）。以及Modem实现面临的挑战和可能的应对：射频前端复杂度剧增，我们需要更庞大的多频多模组合，追求更高的集成度、复用度，更标准化系统化数字化；功耗节能压力剧增，面对高频率大带宽多天线多功放、业务变化剧烈的同时注意减排节能是极具挑战的，我们可以尝试推动标准技术、端网协同系统级的非用即，片内供电、快速控制关；上下行峰值速率剧增，显然随着算力要求增加，对带宽、CPU等的考验更甚，优化算法，尝试多核多资源，高效率存储；业务验证复杂度剧增，我们需要做出更高效的多载波/带宽组合、多业务模式组合、多卡多制组合、多芯片技术组合；需求/场景差异化剧增，需要我们灵活架构，对于AI算法、应用，ESL建模、软硬件划分等我们还要做出长远的努力；成本压力剧增，需要我们积极寻求高效的物理实现和先进的封装技术工艺。

目标指引方向，对于之前我们看到的一些问题与方法论，在简要讲述modem实现的挑战和可能应对后，我们已经有了一些具体的技术方案：Modem套片解决方案，射频前端逐步数字化，DTCO和STCO，ESL建模指导架构/设计/验证，低功耗设计层次模型，芯片低功耗设计常用技术（Multi-V技术，DVFS/AVS技术，分别可以降低静态功耗，动、静态功耗），6G智能空口的发展路径，6G物理层AI关键技术，基于AI的先进用例生成方法学等。从此我们窥见当下的前沿技术，对于modem的发展方案有了比较清晰的了解。

我们可以看到，电子信息的潮水浪叠不止，第一波互联网的到来，第二波移动互联网的诞生，无疑，人工智能时代将会是第三波浪潮。变革意味着机遇与挑战。发展离不开算法、算力与数据，终端modem的发展正蓬勃，需要我们的接续努力与奋斗，相信modem实现就是在不久的将来！

同学与主讲人交流

讲座后期，同学和老师就发展节能的方面展开了交流，结合理论与当下，老师为我们分析了目前芯片基站等的发展对于资源利用优化的必要性。

本次讲座在同学们热烈的掌声中结束。