2025年3月14日晚，信科“E席谈”青年学术沙龙第二十八期活动在理科一号楼1127学生活动室顺利举办。北京大学集成电路学院研究员、助理教授、博士生导师程哲老师受邀进行了以“芯片集成的终极：散热”为主题的分享。活动由信科青协蒋康悦同学主持。学院团委副书记刘天怡老师参加了本次活动。

首先，程哲老师分享了自己丰富的个人成长经历，他讲述了自己在美国的一些生活和工作经历，他从最开始不愿去主动表达自己的工作成就，到后来主动去介绍自己的工作，事业逐步顺利。他鼓励同学们在学习和科研中要大胆表达自己的想法，勇于展现自我。他强调，自信和主动是成功的关键，希望同学们能够在未来的道路上勇敢追求自己。

程老师还围绕如何选择导师、research taste（应用和科学之间的选择）等话题与大家进行交流。他强调了在留学以及科研过程中选择导师的重要性，并分享了自己选择导师的经验和标准。同时，他还鼓励同学们根据自己的兴趣和职业规划，寻找与自己研究方向契合、性格的导师，在场的同学们感到受益匪浅。

程哲老师分享

随后，程哲老师从目前的行业格局切入本次沙龙主题。指出，集成电路系统不可避免地存在散热问题，而随着AI的迅猛发展，这一问题愈发严峻。在后摩尔时代，微电子器件的散热问题已经成为制约其发展的关键因素之一。他通过展示一些数据和案例，让同学们深刻认识到散热问题的紧迫性和重要性。他总结指出：集成电路的终极问题最后都会归于散热问题。

活动现场

随后，程哲老师介绍了自己实验室的研究方向和项目。材料方向，老师详细介绍了实验室在散热研究方面的成果，从材料的选择与研发，如碳化硅、金刚石、氮化镓、氮化铝等高性能散热材料，到结构设计的创新，如三维集成技术、芯片键合均热层等。实验室设备方面，他展示了实验室先进的设备情况，如时域热反射、稳态热反射、拉曼等测试平台，让同学们更直观地了解了实验室的研究工作和实际应用价值。在器件方向，程老师探讨了在不同温度场情况下，器件的散热性能和可靠性变化。他通过一些实验数据和模拟结果，展示了如何优化器件结构和材料，以提高其散热效率和稳定性，为同学们提供了宝贵的科研思路和方法。他还介绍了自己实验室的本科生和研究生的科研项目，在“卡脖子”领域取得的突破。

同学们就分享内容提出自己的问题

在互动环节，同学们积极提问，围绕AI、GaN产业的发展前景、出国留学与就业的选择等问题，程老师一一耐心解答。他结合自己的经验和见解，为同学们提供了实用的建议和指导，帮助本科生同学更好地规划自己的未来发展。

响应国家关于教育科技人才一体化战略以及北大“科技创新年”整体部署，信科“E席谈”青年学术沙龙在本学期持续开展，邀请信息学科领域优秀青年教师为本科生介绍信息技术学科和产业发展热点和前沿话题，分享青年教师的学术成长发展道路，引导信息学科本科学生一方面开阔学科视野，增进专业认知，寻找未来感兴趣的发展方向，另一方面坚定学科理想和学术追求，规划好学习科研的方向和计划，自觉将个人的学习成长与北大“新工科”建设发展战略、与世界信息科技前沿和产业发展、与国家重大战略需求紧密结合在一起，努力培养专业基础宽厚、创新能力突出、意志坚定、视野开阔的信息领域高层次人才。